报告题目：芯片用二维材料的规模化制备
报告人： 刘灿
报告时间：2026年3月26日（星期四）15:00
报告地点：绿色环境楼200会议室
邀请人： 李泽晖、姚凤蕊
报告摘要：
二维材料凭借其原子级厚度和优异的电学、光学特性，被认为是构建新一代信息器件的核心候选材料之一，在高性能电子、光电子及光学芯片领域展现出广泛应用潜力，并有望从源头推动芯片技术的“绿色”变革。然而，实现高质量二维材料的晶圆级、批量化和功能化制备，是其产业化应用的关键挑战。
本报告将介绍报告人团队在二维材料制备方法学方面的系列进展。针对电子芯片，通过界面调控，实现了12英寸高质量二维半导体晶圆的快速批量制备，为高性能器件的规模化集成提供了材料基础。针对光电芯片，利用界面耦合精确控制零维量子点、一维半导体阵列及二维转角双层石墨烯，实现了光电响应拓展和新功能集成。针对光学芯片，提出“晶格传质-界面外延”新策略，实现了层数与堆垛可控的菱方相二维晶体制备，并探索其在非线性光学频率转换及光纤集成器件中的应用。这些研究不仅推动了芯片技术的进步，也为开发面向环境监测、能源转化的新型功能材料与器件提供了新思路。
报告人简介：
刘灿，中国人民大学物理六合彩库 教授。主要从事芯片用二维材料制备研究。近年来，发表一作/通讯作者论文30余篇，其中包括Science 3篇，Nature子刊9篇，申请国家发明专利16项。主持基金委优青项目、面上项目，国家重点研发计划课题，北京市基金委重点项目等。曾获教育部自然科学特等奖、未来女科学家计划、中国十大新锐科技人物等支持及奖励。入选2025年麻省理工科技评论“35 岁以下科技创新35人”（MIT TR35）亚太区名单。担任Science Bulletin、National Science Open期刊青年编委。